晶創臺灣方案四路並進啟動 首年投入120億

晶創臺灣方案四路並進啟動 首年投入120億

國科會主委吳政忠於今召開「晶創臺灣方案啓動會議」,邀集國科會、經濟部、教育部等相關部會共同宣佈,跨部會攜手正式推動晶創臺灣方案。(本報系資料庫)

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行政院政務委員、國科會主委吳政忠於今日召開「晶創臺灣方案啓動會議」,邀集國科會、經濟部、教育部等相關部會共同宣佈,跨部會攜手正式推動「晶創臺灣方案」。今年先投入120億元,盼吸納全球研發人才,並於東歐成立第一個海外基地,並預計完成一站式從IC設計、晶片下線、測試,到最後雛型產品試製的pipeline,可大幅縮短產品試作時間、降低切入門檻,藉此吸引國際資金投入。

行政院去年11月核定晶創臺灣方案,規劃113至122年陸續投入3000億經費,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早佈局未來科技產業。

吳政忠表示,晶片與生成式AI是驅動人類邁向新工業革命的雙引擎,晶創臺灣方案要結合臺灣半導體優勢、生成式AI、以及各行各業的專業知識,讓臺灣成爲未來全世界產業創新的重鎮。

國科會今日召開「晶創臺灣方案啓動會議」由各部會擬定具體目標。國科會指出,與經濟部、數位部、衛福部、農業部等將共同推動結合生成式AI和晶片帶動各行各業創新,去年已開始調查百工百業對AI的需求,也將在今年建置算力及精進大型語言模型(LLM),強化生成式AI服務,並開放服務新創與中小企業。

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其次,國科會、教育部、經濟部將共同推動強化國內培育環境吸納全球研發人才。今年將成立第一個海外基地,同時規劃先進IC設計訓練教材,並陸續建置產學研共享的半導體研究設備平臺,讓教授團隊及國內外碩博士生都能具備半導體研究環境,將臺灣成爲國際先進晶片設計及訓練基地。

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國科會也指出,將與經濟部合作推動加速異質整合及先進技術研發,並鼓勵IC設計產業投入領先技術,如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域,同時開發高值化應用領域的晶片,帶動整體產業投資。

吳政忠談到,希望晶創臺灣方案不僅是要讓各行各業利用「晶片」與「生成式人工智慧」的軟硬結合,加速創新突破,更要把握臺灣目前在國際擁有高能見度,吸引國際人才、新創、與資金來臺。

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